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半导体自动化设备

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半导体自动化设备

详细介绍

设备技术参数:

硅片规格:5寸,φ125±1mm;6寸,φ156±0.5mm

硅片厚度:0.275-0.9mm

插片速度:3000-4000片/小时

料盒可载硅片数量:200-300片

适应花篮:5.6寸花篮

设备尺寸:3285x1330x1580(mm)

设备重量:960kg

设备使用条件:电源:380V x 20V 50Hz AC三相;气源压力:0.5MPa,φ12接口

水:自来水

环境要求:环境温度:-5-40℃;相对温度:≤80%

半导体自动化设备.jpg

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关键词:半导体自动化设备,半导体自动化搬运设备,自动化设备

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